2025中国国际半导体博览会（IC China 2025）——链动世界，“芯”启未来！

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月19日至21日在北京·国家会议中心举行。本届展会继续秉承“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”的主线，围绕集成电路设计、制造、封测、材料、设备及第三代半导体、半导体器件等展品范围，完整呈现覆盖上下游的半导体产业生态。

为突出产业链接与场景落地，在原有“集成电路设计、制造、封测、材料、设备、第三代半导体、半导体器件”七大板块基础上，新增并细化多条专业展示线，形成“横向到边、纵向到底”的全景展示矩阵，具体扩展范围如下：

一、支撑技术与基础材料

大硅片：8–12英寸抛光片、外延片、SOI、SiC 衬底、GaN 衬底、蓝宝石衬底

化学品：超高纯试剂、光刻胶、CMP 浆料、前驱体、特气、靶材、陶瓷封装基板

零部件：真空系统、精密陶瓷加热器、静电卡盘、光学透镜、射频电源、阀门与管件

二、晶圆制造与特色工艺

先进逻辑、存储、模拟/功率、射频、MEMS、光电、硅光子、异构集成工艺平台、湿法/干法工艺设备、离子注入、热处理、薄膜生长、CMP、量测与缺陷检测、洁净室系统、工厂自动化、厂务工程、化学品输送与废液处理

三、封装与测试

传统封装：QFN、BGA、LGA、SiP

先进封装：2.5D/3D IC、Chiplet、Fan-Out、CSP、WLCSP、TSV、FC-BGA

测试技术：晶圆级测试、系统级测试、老化与可靠性测试、ATE 设备及探针卡

四、设计工具与服务

EDA、IP核、设计服务、MPW、测试程序开发、可靠性分析、失效分析、芯片安全验证

五、分立器件与功率模块

二极管、晶体管、IGBT、MOSFET、SiC/GaN 功率器件、功率模块、电源管理 IC、功率模组封装基板、散热方案、磁性元件、电容、电感、功率连接器

六、传感器与模拟前端

CMOS 图像传感器、毫米波雷达、激光雷达、MEMS 麦克风、压力/流量/气体传感器、精密运算放大器、ADC/DAC、接口与驱动、时钟与计时、RF 前端

七、终端应用与系统方案

汽车电子：域控制器、电驱逆变、车载充电、电池管理、智能座舱、车规 MCU

人工智能：云端训练、边缘推理、AIoT 终端、加速卡、存算一体

机器人与工业控制：伺服驱动、运动控制、工业通信、功能安全 SoC

能源与电力：光伏逆变、储能变流、充电桩、智能电网功率模块

八、可持续与绿色半导体

低碳制造工艺、再生晶圆、功率器件能效测试、绿色封装材料、碳足迹追踪系统

九、人才与产业生态

高校/科研院所联合展区、半导体人才培养计划、产业基金与金融服务平台

观众与参展构成

预计本届展会将吸引来自全球30余个国家的300家参展商，其中晶圆制造及IDM企业占28%，材料与设备企业占41%，设计及服务企业占14%，封测与系统集成企业占17%。专业观众规模预计突破5万人次，覆盖晶圆厂、模组厂、Tier1及整车厂、能源逆变器、数据中心、通信设备制造商等关键采购决策群体。