2025年11月23日至25日,2025年集成电路设计展暨第二十二届中国国际半导体博览会(IC China2025)在北京国家会议中心隆重举行。本次展会将聚焦集成电路产业,特别是集成电路设计领域的前沿技术、创新成果与发展趋势,旨在推动中国集成电路产业链的协同发展与自主创新能力提升。
聚焦设计创新,推动产业升级
随着全球半导体产业格局的不断演变,集成电路设计作为产业链的核心环节,正面临前所未有的机遇与挑战。2025年集成电路设计展将围绕IP设计、EDA工具、数字与模拟电路设计、嵌入式软件、IC测试与验证、设计服务等关键领域,全面展示国内外领先企业的最新技术成果与解决方案,助力中国集成电路设计能力迈向更高水平。
展示范围广泛,覆盖全产业链
本届展会展示内容涵盖:
集成电路设计:IP核、IC设计服务、数字/模拟/混合信号电路设计、嵌入式系统开发等;
EDA与工具链:先进设计自动化工具、仿真与验证平台;
测试与封装:IC测试方法、测试仪器、封装技术;
产业生态:IDM、Fabless厂商、设计制造协同平台等。
此外,IC China2025还将同步展示半导体材料、第三代半导体、制造设备、封装测试、集成电路应用等多个环节,打造覆盖全产业链的综合性展示平台。
搭建交流平台,促进国际合作
展会期间,将举办多场高峰论坛、技术研讨会和产业对接活动,邀请国内外专家学者、企业代表共同探讨集成电路设计领域的热点话题,包括AI芯片设计、Chiplet技术、先进封装与异构集成、国产EDA工具突破等,推动产学研深度融合,提升中国集成电路产业的国际竞争力。
引领未来趋势,服务国家战略
集成电路是国家战略性新兴产业的重要组成部分。2025年集成电路设计展不仅是一次行业盛会,更是落实国家“强芯强国”战略的重要平台。通过集中展示创新成果、促进技术交流与合作,展会将为构建安全、自主、可控的集成电路产业生态注入新动能。
关于IC China2025
中国国际半导体博览会(IC China)是国内半导体领域最具影响力的专业展会之一,至今已成功举办二十一届。2025年展会将继续秉承“开放、创新、协同、发展”的理念,打造全球半导体产业交流合作的重要平台。
展会时间:2025年11月23日-25日
展会地点:北京国家会议中心
主办单位:中国半导体行业协会等
欢迎全球集成电路产业链上下游企业、科研机构及专业人士参展参会,共襄盛举,共谋发展。