2025集成电路设计展暨IC China2025 11月北京启幕：设计定义芯未来

2025集成电路设计展暨第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于11月23—25日在北京·国家会议中心升级亮相。本届展览面积首次突破20,000 m²，将集中展示EDA、IP核、Fabless及设计服务最新成果，是目前国内唯一实现“设计-材料-制造-封测-应用”同馆闭环的大型专业展。

展示范围

集成电路设计

IP核：RISC-V、Arm Cortex-A/M车规级硬核/固核；PCIe 6.0、UCIe Chiplet、LPDDR5X/6 PHY；国密SM2/3/4安全IP；

IC设计服务：数字/模拟/混合信号SoC、嵌入式AI MCU、车规BMS、毫米波雷达前端；

嵌入式系统：AUTOSAR自适应平台、多核异构SDK、实时操作系统安全认证包。

EDA与工具链

先进设计自动化：7 nm/5 nm RTL-to-GDSII全流程、AI驱动布局布线、云端多租户安全EDA；

仿真与验证：静态时序分析（SSTA/POCV）、电源完整性（IR-drop/EM）、UVM/SystemVerilog VIP。

测试与封装

IC测试：112 Gbps PAM4 BER测试仪、车规AEC-Q100 Grade 0 HTOL系统、5 nm先进工艺缺陷热点检测；

封装技术：2.5D CoWoS、3DIC TSV、Fan-Out RDL、SiP系统级封装、Chip-on-Wafer异构集成。

产业生态

IDM/Fabless：中芯国际、华虹、华润微、比亚迪半导体等

设计制造协同平台：DTCO数据库、工艺PDK在线共享、封装-系统级联合仿真云。

此外，IC China2025还将同步展示半导体材料、半导体器件、第三代半导体、半导体设备、封装测试、集成电路制造、集成电路应用等多个环节，打造覆盖全产业链的综合性展示平台。

搭建交流平台，促进国际合作

展会期间，将举办多场高峰论坛、技术研讨会和产业对接活动，邀请国内外专家学者、企业代表共同探讨集成电路设计领域的热点话题，包括AI芯片设计、Chiplet技术、先进封装与异构集成、国产EDA工具突破等，推动产学研深度融合，提升中国集成电路产业的国际竞争力。

引领未来趋势，服务国家战略

集成电路是国家战略性新兴产业的重要组成部分。2025年集成电路设计展不仅是一次行业盛会，更是落实国家“强芯强国”战略的重要平台。通过集中展示创新成果、促进技术交流与合作，展会将为构建安全、自主、可控的集成电路产业生态注入新动能。