电路设计: ASIC开发,开发印刷电路板/硬件开发,软件开发,系统设计工具,混合电路的设计
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路产品类： 模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类： 芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料、晶圆制造厂、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
集成电路应用类： AI、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、智能驾驶、LED、健康医等智能化应用类。
| 标准展位（3m×3m） | 光地（36㎡起租） | |
境外参展商 | 2520美元/间 | 260美元/㎡ |
国内参展商 | 15000元/间 | 1500元/㎡ |
注：标准展位两面开口，加收10%。
联系人：孙先生 手机：13521835891(同微信)
直 线：010-63939368 E-mail:41893980@qq.com
ic china2023,中国国际半导体博览会,2023世界集成电路大会,2023IC CHINA展
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